由工业和信息化部电子信息司、湖北省经济和信息化委员会、工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办,武汉东湖新技术开发区管理委员会、武汉市信息产业办公室承办的2014中国集成电路产业促进大会于11月6日在武汉隆重召开。
工业和信息化部杨学山副部长、湖北省人民政府许克振副省长、工业和信息化部电子信息司彭红兵副司长,湖北省经信委欧阳万坤主任,武汉市委常委、东湖高新 区党工委胡立山书记,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)卢山主任、高松涛副主任等部、省、市领导及核高基专家出席了此次大会。
杨学山副部长在致辞中指出,随着我国经济转型升级速度加快,集成电路产业的基础性、战略性、先导性的地位愈发凸显。党中央国务院高度重视集成电路产业。 今年6月24日正式发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》。该纲要是今后若干年内发展集成电路产业的纲领性文件,与以往产业政策相比有三个明显特征。一 是把领导重视通过组织形式保障。二是根据集成电路产业高强度投资建设的需要,设立国家集成电路产业发展基金。三是对全产业链进行规划和部署,促使集成电路 产业可持续发展拥有良好的基础和环境。在党中央和国务院的深切关怀和各界努力之下,我国集成电路产业进一步取得了较好成绩。2014年1-9月,全行业实 现销售收入2126亿元,同比增长17.2%;其中设计业销售收入747亿元,同比增长30%。这表明在党中央国务院的决策部署下,我国集成电路产业正呈 现良好的发展和增长态势。工信部将贯彻落实国务院关于推进集成电路产业发展的目标和任务。经过长期坚持不懈的努力实现跨越发展。
本届大会以“推动整机与芯片联动,打造集成电路大产业链”为主题,产业链上下游企业代表等500多人围绕会议主题进行了深入探讨。财政部财政科学研究所 白景明副所长对产业投资金融政策进行了分析,核高基专家陈军宁介绍了智能移动终端SoC的现状、趋势及挑战。武汉新芯集成电路制造有限公司、ARM、华大 九天、浙江大华技术股份有限公司等企业做了精彩的报告。 大会还公布了第九届“中国芯”遴选结果,共颁发最佳市场表现产品10名、最具潜质产品11名、最具投资价值企业5名、最具创新应用产品5名。
大会设IC技术与发展专题论坛、移动互联专题论坛、物联网与传感器专题论坛、投融资专题论坛。其中,投融资论坛依旧备受关注。近期国家集成电路产业发展 基金的成立引发了业界对投融资新一轮话题的热烈讨论,主办方邀请了国资委研究中心、华芯投资管理有限责任公司、北京集成电路产业发展股权投资基金有限公 司、华登国际投资集团、全国中小企业股份交易系统(新三板)、中国工商银行、中关村科技租赁有限公司等机构做报告,荣获2014最具投资价值企业的艾普柯 微电子(上海)有限公司等30多家集成电路企业参与,现场气氛热烈。 工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)将进一步通过组织实施“中国芯”工程,促进芯片企业创新发展,以整机应用带动芯片研发,以芯片研发支撑整机升级,增强芯片市场竞争优势。